Penandatanganan MOU dengan Desa Buduk terkait Beasiswa Pendidikan

 

Pada hari Rabu, 17 Januari 2024, yang bertempat di Kantor Desa Buduk, dilakukan penandatanganan MOU (Memorandum of Understanding) antara Kepala SMK TI Bali Global Badung yaitu Bapak I Made Indra Aribawa, S.H dengan Perbekel Desa Buduk yaitu Bapak I Ketut Wira Adi Atmaja. Adapun isi dari perjanjian yang ditandatangani yaitu mengenai pemberian beasiswa pendidikan (SPP) bagi seluruh warga Desa Buduk yang akan melanjutkan pendidikan di SMK TI Bali Global Badung tahun ajaran 2024/2025, diantaranya:

1. Registrasi Ulang dari 11 November 2023-16 Juni 2024 potongan 20% SPP dan 50% dana Praktikum selama 3 tahun

2. Registrasi Ulang dari 17 Juni 2024 - 21 Juli 2024 potongan 10% spp dan 50% dana Praktikum selama 3 tahun

3. Registrasi Ulang melewati 21 Juli 2024 berlaku hanya potongan dana praktikum 50%


Tim SMK TI Bali Global Badung beserta tim disambut hangat oleh Desa Buduk. Tujuan utama dari penandatanganan MOU ini adalah untuk menjalin silaturahmi hubungan baik antara SMK TI Bali Global Badung dengan lingkungan sekitar. Selain itu, kesempatan warga Desa Buduk yang akan melanjutkan pendidikan ke jenjang SMK dengan beasiswa juga terbuka lebar melalui beasiswa yang diberikan. Semoga dengan adanya kerja sama ini, SMK TI Bali Global Badung dapat dikenal serta selalu dapat memberi manfaat yang baik kepada masyarakat, khususnya di bidang pendidikan.


(Humas)